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→ 감광성 수지
노광된 부분이 화학적인 성질이 변화하여 현상액과 같은 약품으로 선택적으로 제거할 수 있다.
배선패턴을 비롯한 각종 패턴의 형성을 위한 화상형성공정(Photo Lithography)에 이용되는 수지를 말한다.
→ 거버데이터(Gerber Data)
배선패턴을 담고있는 아트워커필름(Artwork film)을 출력하는 포토 플로터에 사용되는 제어데이터를말하며 ‘Gerber Scientific''이라는 포토 플로터 메이커에서 데이터의 표준을 제시하였기 때문에 그 이름이 일반명사화허여 거버데이터로 되었다. 다른 말로는 포토데이터(Photo Data)라고도 한다.
→ 공정솔도(Eutectic Solder)
솔더란 Sn(주석)-Pb(납)의 합금을 말하는데, 특히, Sn(61.9%)/Pb(38.1%)의 조성비를 갖는 솔더를공정솔더라 한다. 이는 솔더 합금중에서 가장 낮은 183℃의 융점을 가지며, 고체와 액체간의 상호전이(轉移)가 직접적이다. 액체에서 공정온도인 183℃ 이하로 냉각하면 즉시 응고하는 성질이 있다.
→ 구멍메꿈(매립)법(Plugging Process)
층간의 배선연결이 목적인 도통홀(Through Hole) 내부의 도금막이 산화되는 것을 방지하고, 부품 삽입시 기판의 취급을 용이하게 하기 위하여 PSR 등으로 홀 내부를 채우는 공법을 말한다. 이를 위하여 매립할 홀의 규격과 위치에 따른 배선패턴을 미리 인쇄하여 만든 매립용 스크린을 사용한다.
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→ 납땜 면(Solder Side)
PCB 기판에서 부품이 실장되는 부품면(Component Side)의 반대쪽 면을 말하며 주로 납땜이 이루 어지므로 그 특징을 따서 납땜면이라고 한다.
→ 납땜젖음(Solder Wetting)
납땜이 금속의 표면전체에 끊어지지 않으면서 균일하고 매끄럽게 퍼져있는 이상적인 상태를 말한다.
→ 납땜 젖음 불량(Solder Non Wetting)
''납땜 젖음’ 상태와는 달리 납땜이 금속의 표면 전체에 균일하게 부착되지 못하여 바탕의 금속부분이 부분적으로 노출된 상태를 말한다.
→ 납땜 튐(De-Watting)
납땜이 응고될 때 불균일한 응력(Sterss)에 의하여 수축 및 팽창하여 불균일하게 도포된 상태(외관상으로는 균일하게 보여 육안으로 불량을 파악하기 어렵다)를 말한다.
→ 내층(Internal Layer)
다층 PCB(MLB)에서 내부의 도체 패턴층을 통칭하여 내층이라고 한다.
예를 들어 10층의 PCB라면 8개층의 내층이 형성되어 있다.
→ 네거티브 포토레지스트(Negative Type Photoresist)
노광시에 빛이 쪼이지 않는 부분이 현상에 의하여 제거되는 레지스트를 말하며, 이렇데 됨으로써 아트워크 필름과 음영이 반대로 된 패턴이 형성된다.
→ 네거티브 패턴(Negative Pattern)
아트워크 필름에 배선패턴을 형성함에 있어 배선패턴(도체) 부분은 빛이 투과할 수 있는 투명한 상태로 이외의 부분을 검게 형성한 필름을 말하며, 이를 음화(陰畵) 패턴이라고도 한다.
네거티브 패턴으로 형성된 아트워크 필름을 네거티브 레지스트에 적용하면 원래의 배선패턴을 얻을 수 있다.
→ 네일 헤드(Nail Head)
다층 PCB(MLB)에서 드릴 작업시 비트(드릴의 날)에 의하여 내층에 형성된 동박이 못의 머리 모양으로 벌어지거나 퍼지는 현상을 말한다.
→ 네트 데이터(Net Data)
CAD 작업에 의하여 만들어진 부품간의 결선정보, 부품번호, 핀 번호등의 데이터를 말한다.
이 데이터를 기초로 배선패턴의 설계(Artwork)가 이루어진다.
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→ 다이 스템핑(Die Stamping)
동박과 같은 금속판으로부터 원하는 형태의 도체패턴을 잘나내어 절연기판 상에 접착하는 원시적인PCB 제조방법을 말한다.
→ 다층 PCB(MLB ; Multi-Layer PCB)
여러 층의 배선층을 적층하여 PCB를 제조함으로써 일정한 면적에서의 배선밀도를 획기적으로 높인PCB를 말하며, 각 층간의 절연을 위하여 프리플레그(Prepreg)와 같은 절연재를 사용한다.
통상, 다층 PCB는 4층 이상의 층을 가진 PCB를 의미하며 약자로 MLB로 불린다.
→ 단면 PCB(Single Sided PCB)
한쪽 면에만 배선을 형성한 가장 단순한 형태의 PCB를 말한다. 한쪽 면은 부품면으로, 다른 쪽은납땜 면으로 된다.
→ 텐트(Dent)
동박이 약간 짓눌러진 상태를 말한다.
→ 도금레지스트(Planting Resist)
도금이 필요없는 부분을 덮어 도금반응이 일어나지 않도록 할 때 사용되는 레지스트를 말한다.
솔더 등이 도금레지스트로 사용된다.
→ 도전성 페이스트(Conductive Paste)
단면 또는 양면 PCB에서 동박을 가공하여 배선패턴을 형성하는 대신에 인쇄법으로 도체패턴과도통홀을 형성할 때 사용되는 도전 재료를 말한다.
도전성 페이스트에는 은, 동, 니켈(Nickel), 카본 등이 있다.
→ 동박(Copper Foil)
수십 내지 수백 마이크로미터 두께로 얇게 가공된 구리를 말하며 동의 압연 또는 도급법에 의하여 형성된다. 이 동박을 화상형성공정을 통해 원하는 형태로 가공함으로서 PCB상에 형성하는 것이다.
→ 동박적층판(CCL ; Copper Clad Laminated)
절연기판의 한쪽 또는 양면에 동박을 입힌 것으로 PCB를 제조하는 기본적인 원자재이다.
→ 드리아 플름(Dry Film)
필름의 한쪽에 감광성 레지스트를 코팅하여 놓은 것으로 이를 동박적층판(원판)에 부착하여 화상형 성공정으로 수행한다. 화상형성공정에 의하여 드라이 필름은 선택적으로 노광되고 현상되며, 이로써 아트워크 필름상의 배선패턴이 전자된다.
→ 드릴링(Drilling)
부품의 삽입을 위한 홀과 층간의 배선을 위한 홀의 가공하는 작업을 말하여, 수치제어 드릴(CNC Drill)에 의하여 이루어진다. 용도에 따라 다양한 직경의 홀을 가공해야 하므로 다양한 규격의 비트 (Bit;드릴 날)가 사용된다.
드릴링은 PCB의 제조공정 중에서 가장 시간이 많이 소요되는 공정이기도 하다.
→ 디-라미네이션(De-Lamination)
절연기판 또는 다층 PCB에서 작업불량으로 내부의 층들이 분리되어 떨어지는 현상을 말한다.
→ 디스미어(De-smear)
홀 가공 작업시 회전하는 드릴비트와 기판(특회 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 디스미어라고 한다.
→ 디지인 룰(Design Rule)
전자회로의 설계 및 배선패턴의 설계작업에서 불량과 오류의 발생을 최소화하기 위하여 정해놓은 설계규칙(배선의 폭, 배선간의 간격 등)을 말한다.
→ 딥 솔더링(Dip Soldering)
부품을 부착한 PCB를 용융된 땜납에 넣음으로써 노출되어 있는 모든 도체패턴(배선)과 부품의 단자를 동시에 접속시키는(즉, 납땜하는) 방법을 말한다.
㉣
→ 랜드(Lnad)
부품의 설치나 접속을 위하여 PCB의 표면에 노출되어 있는 도체부를 말하며, 보통 원형으로 되어있다.
→ 레지스트(Resist)
PCB의 제조공정 중에 부식액(Etchant), 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료를 통칭하여 말한다. 예을 들어 솔더레지스트(Solder Resist)는 솔더(땜납)가 부착되지 않아야 하는 영역에 형성되어 땜납이 덮이는 것을 방지한다.
→ 레진 리세션(Resin Recession;수지수축)
도통 홀(Through Hole)내의 수지(Resin)와 도금막이 서로 박리(떨어지는)되는 현상을 말한다.
PCB 원판은 수지와 유리섬유(Glass Cloth)로 구성되어 있는데, 수지가 유리섬유보다 과도하게 수축됨으로써 도금막과 박리되는 현상이 발생된다.
→ 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)
솔더 페이스트(Solder Paste)와 같이(열처리와 같은) 후처리가 필요한 땜납재료를 필요한 부위(예를 들면 표면 SMD와 같은 표면실장부품의 랜드 등)에 도포한 다음 가열 용융시켜 납땜이 되도록 하는 공정을 말한다.
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→ 마이그레이션(Migration)
온도와 직류전압의 영향을 받아 특정 부위(특히 결함이 있는 부위)의 금속이온이 이동하는 현상을 말한다. PCB에서 배선을 이루는 동박에서도 이러한 현상이 발견되는데 특정 부분에 마이그레이션이 집중되면 배선의 결손으로 임피던스가 증가하는 문제가 생긴다. 특히 전자기기로서 PCB를 조립하여 사용하는 도중에 마이그레이션이 심화도면 배선이 단산되거나 이주한 이온으로 인하여 절연된 부분이 오히려 도통되는 등 기기의 고장을 일으키게 된다. 마이그레이션은 PCB의 동박이 최종처리공정에 사용되는 플렉스(Flux)의 찌꺼기 중의 할로겐(Halogen) 성분이나 습기에 의하여 현저히 증가하는 것으로 알려져 있다.
→ 마이크로섹션(Micro Section)
PCB기판의 내부의 상태(도통홀의 도금상태, 내층의 적층상태 등)를 관찰하기 위하여 PCB를 세부방향으로 절단하여 그 단면(Cross-Section)을 노출시키는 작업을 말한다.
→ 마킹(Marking)
PCB의 제조가 완료된 후 부품의 실장과 기타 기구의 조립 및 보수에 편리하도록 문자, 번호, 기호, 부품위치, 형상 등을 PCB상에 인쇄하여 표시하는 것을 말한다.
→ 매스 라미네이션(Mass Lamination)
다층 PCB를 제작함에 있어서 각층들을 정해진 위치에 맞추어 층간의 배선 등이 바르게 연결되도록하는 정합이 매우 중요하다. 매스 라미네이션은 4층의 PCB와 같이 정교한 정합이 필요하지 않은 경우에 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법이다. 이 방법은 층이 어긋나는 것을 방지하기 위하여 미끄러짐 방지용 치구와 같은 간단한 도구를 사용한다. 보다 정교한 작업을 위해서는 모든 층에 공통으로 적용되는 가이드 핀을 이용하여 정합의 정밀도를 높이는 핀 라이네이션이 사용된다.
→ 맨해튼 현상(Manhattan Phenomenon)
각형의 고정저항이나 적층 세라믹 콘넥서와 같은 칩 형태로 된 전자부품을 리플로우 솔더링에 의해 납땜할 때 땜납의 표면장력으로 인하여 제품이 기울어져 일어서는 현상을 말한다.
툼스톤(Tombstone;묘비)이라고도 한다.
→ 무빙 프로브 검사기(Moving Probe Tester)
검사용 프로브를 기계적으로 이동시키면서 검사하는 결선 검사장치를 말하여,‘Flying'' 프로브라고도 한다.
→ 무전해 도금(Electro-less Plating)
화학적 반응만으로 금속을 석출(析出)시켜 도금하는 방법으로 기전력에 의한 이온의 분해과정이 없으므로 무선해 도금이라고 한다.
도금막의 두께가 0.2～0.5㎛ 정도이면 박막이라 하고, 2～5㎛ 정도이면 후막이라고 한다.
→ 미즐링(Mealing)
열적인 변형에 의하여 PCB 기판을 구성하는 유리섬유와 치수가 떨어져 분리되는 현상을 말한다.
→ 밀링(Mealing)
최종처리 공정에서 행하여지는 절연보호용 코팅(필럭스 코팅 등) 후에 백색의 반점이 생기는 현상을말한다.
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→ 바우(Bow;휘어짐)
PCB 기판이 열 등에 의하여 변형되는 것으로 특히 활이 휘어지는 것과 같이 4면의 끝이 동일한 평면상에 있도록 균일하게 휘어지는 것을 말한다.
→ 백업보드(Backup Board)
드릴 작업시 원판의 아래에 놓여 드릴비트가 기판을 관통하여 내려올 때 견고한 드릴기계의 테이블로부터 드릴비트의 날을 보호하는 역할을 수행한다.
백업보드로는 종이 기판기재, 페놀 수지판, 나무 등이 사용된다.
→ 버(Burr)
드릴작업 or 펀칭(Punching)작업시 홀의 가장자리에 생기는 절연기판및 동박의 거스러미를 말한다.
→ 베럴 크랙(Barrel Crack)
도통홀 내벽에 발생된 도금막의 균일을 말한다.
→ 베드리 비아홀(Buried Via Hole)
다층 PCB의 내층간을 접속하는 도통홀을 말한다. 이는 PCB의 내층만을 접속하므로 외층에서는 관찰되지 않는 특징이 있다. 이 특징을 감안하여 묻었다는 의미로 베드리 비아홀이라고 한다.
종전에는 다층 PCB를 관통하는 비아홀을 주로 가공하였으나 접속이 필요한 층만을 가공함으로써 배선밀도를 높일 수 있는 장점이 있다.
→ 베이스 필름(Base Film)
플렉시블(Flexible) PCB용 기판재의 표면에 도체패턴을 형성하기 위해 사용되는 필름이다.
내열성이 요구될 때는 폴리이미드(Polyimide) 필름을, 내열성이 요구되지 않는 경우에는 폴리에스테르(Polyester) 필름이 각각 사용된다.
→ 보이드(Void)
부분적으로 재료가 결핍되어 있는 결함부위를 말한다.
→ 복합 동판적층판(Composite CCL)
통상적인 보강재인 유리섬유 이외에 상이한 2종이상 소재를 조합하여 만든 동박적층판으로 CEM3과 같은 것이 있다.
→ 본딩 시트(Bonding Sheet)
다층 PCB를 제작할 때 각 층을 접합하기 위하여 사용되는 접착성이 있는 재료를 통칭하여 본딩시트라 한다. 프리플레그, 접착필름 등이 있다.
→ 부품면(Cpmponent Side)
PCB에서 주로 부품이 탑재되는 면을 말한다.
→ 부품 홀
홀 내부에 도금되어 있으면서 부품의 리드(Lead)가 삽입되는 홀로서 부품의 실장과 배선연결이 동시에 가능한 홀을 말한다.
→ 브리스터(Blister;부풀음)
PCB 기판의 층간 또는 기판과 동판간에 생긴 부분적인 부풀음이나 벗겨짐을 말한다.
→ 브리지(Bridge)
배선패턴이 의도하지 않는 위치에서 전도성 물질에 의하여 전기적으로 연결된 것을 말한다.
→ 브이 컷(V-Cut)
제조공정에서 다뤄지는 PCB 기판을 패널(Panel)이라고 하는데, 이 패널 상에는 동일한 여러 개의 PCB가 형성된다. 이들은 제조 공정이 완료되면 개개의 PCB로 분할되며, 이렇게 함으로써 생산성 이 높인다. 분할을 쉽게 하기 위하여 경계면에 만들어 놓은 V형의 홈을 브이-켓이라고 한다.
→ 블라인드 비아홀(Blind Via Hole)
다층 PCB의 외층과 내층을 접속하기 위한 도통홀을 말한다. 이는 PCB의 외층과 내층간을 접속하므로 외층의 한쪽 면에서는 홀이 관찰되지 않는 특징이 있다.
→ 블로우 홀(Blow Hole)
홀에 대한 납땜작업시 가스로 인해 보이드가 발생한 홀을 말한다.
→ 비아홀(Via Hole)
2층 이상의 PCB에서 층간을 접속하기 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것으로 부품은 삽입되지 않는다.
→ 비트(Bit)
절삭용의 날을 말하며, CNC 드릴용의 드릴비트와 PCB의 외형가공에 사용되는 라우터(Router) 비트등이 있다.
→ 빌드업 공정(Build-Up Process)
도금과 인쇄방법 등으로 배선이 형성된 도체층과 절연층을 차례로 쌓아 올리는 방식으로 다층 PCB를 제조하는 제조 공정을 말한다.
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→ 서브트랙티브 공정(Subtractive Process)
전체에 동박을 입힌 기판에서 필요한 부분은 부식레지스트로 보호하는 한편, 그 외의 부분을 부식액으로 제거하여 배선패턴을 형성하는 PCB의 제조공법이다.
→ 선로 임피던스(Line Impedance)
표류용량(Stary Capacity)의 영향으로 선로(배선패턴)에 형성되는 원하지 않는(기생) 임피던스이다. 주로 고주파신호가 PCB에 인가될때 회로특성에 영향을 미치며, 배선길이에 따라 그 값이 변화한다.
→ 소프트 부식(Soft Etching)
무전해 도금, 각종 레지스트의 도포, 단자도금, 산화처리, 플럭스 처리등의 작업에 앞서 동박면의 세정과 평활화 및 거칠기(Roughness)의 형성을 위하여 행하는 가벼운 용해처리를 말한다.
이렇게 함으로써 후속공저의 신뢰도(접착도, 균일도등)을 향상시킬 수 있다.
→ 솔도(Solder;땜납)
융점이 450℃ 이하인 주석(Sn)-납(Pb) 합금을 말한다. 조성에 따라 융점이 변화할 뿐만 아니라 기계적 특성(경도, 강도), 전기적 특성(도전성, 열기전력), 화학적 특성(부식성, 마이그레이션 특성), 물리적 특성(밀도, 열팽창, Wetting 특성)이 바뀐다.
일반적으로 사용되는 솔더는 주석(61.9%), 납(38.1%)의 조성으로 만들어진 공정솔더(땜납)이다.
→ 솔더레지스트(Solder Resist)
솔더링(납땜작업)시 특정한 영역에 땜납이 도포되지 않도록 보호하는 내열성 피복재료를 말한다.
→ 솔더 볼(Soldr Ball)
납땜작업 중에 땜납이 배선사이로 튀어 원하지 않는 부분에서 배선이 연결되는 불량을 말한다.
이때 땜납의 형상이 일반적으로 볼의 형태를 취하므로 ‘Ball''이라는 용어를 사용한다.
→ 솔더빌리티(Solder-ability;납땜성)
땜납이 얼마나 균일하고 강하게 접착되는지의 정도를 말한다.
→ 솔더 프리코트(Solder Pre-coat)
랜드에 땜납을 미리 입히는 공법으로, 핀 간격이 0.3mm로 아주 좁은 QFP 또는 TAB을 실장하기 위하여 적용된다. 이 공법의 주요목적은 핀 간격이 매우 좁은 표면실장부품의 접합을 용이하게 하는 것이다.
→ 쇼트(Short;단락)
전기적으로 떨어져야 할 2점간의 연결, 접속된 상태를 말한다.
→ 스미어(Smear)
드릴작업시 발생하는 마찰열에 의하여 홀의 벽면이나 내층의 동박노출면에 녹아서 나온 수지(특히Epoxy 수지)불순물을 말한다. 이를 제거하지 않으면 도금막의 접착성이 크게 떨어진다.
스미어를 제거하는 공정을 디스미어라고 한다.
→ 스퀴지(Squeeze)
스크린인쇄 작업시 스크린의 유제가 없는 부분(개구부)으로 잉크를 짜내는 도구를 말한다.
이는 Polyurethane Gum과 같은 탄성체를 목재 또는 금속의 치구에 고정시킨 것이다.
좋은 인쇄물질을 얻기 위해서는 스퀴지의 형상, 재질, 경고, 고정각도, 속도, 스크린에 대한 압력 등을 적절하게 선정하는 것이 중요하다.
→ 스크린 프린팅(Screen Printing)
스퀴지로 잉크를 밀어내서 스텐실 스크린의 개구부를 통과시킴으로서 기판상에 패턴을 인쇄하는 방법을 말한다.
→ 스페이스(Space;간격)
이웃하고 있는 도체패턴의 경계면간의 거리를 말한다.
도체패턴의 중심간의 거리(Pitch)와 구별되어야 한다.
→ 실장 데이터(Mount Data)
부품의 자동삽입 및 장착을 위한 장치인 마운터(Mounter; 부품자동 삽입장치 ;자삽기)를 동작시키기위한 데이터를 말한다. 실장 데이터에는 부품의 이동, 종류 및 카트리지(부품공급 카세트)번호 등이포함된다.
→ 심볼마크(Symbol Mark)
부품의 실장과 기타 기구의 조립 및 보수에 편리하도록 PCB상에 인쇄하여 놓은 문자, 번호, 기호,부품위치, 형상 등을 말한다.
→ 써멀 릴리프(Thermal Relief)
납땜에서의 열로 인하여 발생하는 브리스터(Blister)나 휨(Warp & Twist)을 방지하기 위하여 접지 또는 전원을 공급하는 배선의 형상(패턴)을 그물 모양으로 형성한 것을 말한다.
→ 써멀 비아홀(Thermal Via Hole)
PCB상에 실장된 부품에서 발생되는 열을 방출하기 위하여 부품의 아래 면에 일정한 밀도로 밀집 시켜 형성하여 놓은 홀을 말한다.
→ 쓰루홀(Through Hole;도통홀)
층 간의 전기적인 연결을 위하여 형성된 홀로서 홀의 내벽을 구리로 도금하면 도금 도통홀이라고 한다.
㉧
→ 아라미드(Aramide)
PCB 기판 재료의 보강재로 사용되는 부직포(不織布)를 말한다.
아라미드는 방탄조끼, 자동차용 타이어 등에 사용되는 고강도 섬유인데 이를 짧게 절단한 다음 부직포로 가공한 것이다.
→ 아웃-그로쓰(Out Growth)
아트워크 필름상의 설계된 배선패턴과 실제로 기판에 형성된 배선의 폭의 차이를 말한다.
→ 아이렛(Eyelet)
부품의 리드나 전기적 접촉부위를 물리적으로 지지하기 위하여 선패턴의 설계작업을 총칭하여 아트워크라고 한다.
→ 아트워크 윈도(Artwork Master)
아트워크 작업에 의하여 만들어진 배선패턴을 지정배율로 출력한 원도(Original Drawing)를 말한다.
→ 양면 PCB(Double-Sided PCB)
양면에 배선패턴을 형성한 PCB를 말한다.
→ 어퍼츄어(Aperture)
종래에는 포토플로터로 아트워크 필름을 출력할 때 배선이나 랜드를 묘사하기 위하여 빛이 통과 하는 각종 형상의 슬릿(Slit)을 의미하였으나, 현재는 랜드나 라인의 형상을 나타내는 용어로서 사용된다.
→ 어스펙트 비(Aspect Ratio)
기판의 두께를(도금전의) 홀의 직경으로 나눈 값을 말한다.
이 비율이 높을수록 드릴작업, 도통홀의 도금, 적층 작업의 난이도가 높아짐을 의미한다.
→ 언더 컷(Under-Cut)
부식공정에서 부식액이 부식 레지스트의 측면으로도 작용하여 도체패턴의 옆면이 오목하게 되는 현상을 말한다.
→ 에디티브법(Additive Process)
배선패턴을 형성하려는 부분만을 남기고 이 외의 부분은 모두 도금 레지스트를 도포한 상태에서 무전해 도금을 행하여 배선패턴을 형성하는 공법을 말한다. 서브트랙티브법과 반대의 개념으로 생각하면 된다.
→ 에치 백(Etch Back)
다층 PCB에서 내층 도체의 노출면적을 증가시키기 위하여 홀 벽면의 스미어를 포함한 절연물을 화학적으로 일정 깊이까지 용해, 제거하는 처리를 말한다.
→ 에칭(Etching;부식)
배선부분만 부식레지스트를 도포한 후 이외의 부분은 화학적 또는 전기-화학적으로 제거하는 처리를 말한다. 본서에서는 부식으로 표기한다.
→ 에칭레지스트(Etching Resist)
부식액으로부터 동박을 보호하기 위한 피막을 말한다. 본서에서는 부식레지스트로 표기한다.
→ 에칭 팩터(Etching Factor)
PCB 기판을 단면으로 살펴볼 때, 배선패턴의 수직깊이, 즉 배선의 두께(T)와 수평방향의 부식길이(D)의 비(T/D)를 말한다. 이는 측면부식의 정도를 평가하기 위한 것이다.
→ 엑세스 홀(Access Hole)
다층 PCB에서 내층에 설계된 랜드를 외부로 노출시키기 위하여 가공하는 홀을 말한다.
→ 엔트리 보드(Entry Board)
드릴 작업시 기판위를 덮는 보드로서 0.1～0.15mm의 알루미늄 호일(Aluminum Foil)이 주로 사용 된다. 엔트리 보드는 드릴날에 가해지는 충격을 완화시키고 버(Burr)를 방지한다. 또한 드릴작업시발생하는 열을 흡수하여 드릴비트의 수명을 연장하고 가공되는 홀 내벽의 온도가 높아지는 것을 억제하여 스미어의 발생을 줄인다.
→ 오버 플레이트(Over Plate)
이미 형성된 도체패턴의 전체 또는 일부분에 추가로 행하는 도금을 말한다.
→ 오픈(Open;개방)
전기적으로 연결되어야 할 2점간이 끊어진 것(단선)을 말한다.
→ 외층(External Layer)
다층 PCB의 양쪽 표면을 말한다.
→ 워킹 필름(Working Film)
아트워크 원도(마스터 필름)를 복사하여 만든 것으로 실제로 PCB의 제조공정에 투입되어 사용되는작업용 필름을 말한다.
→ 웨지 보이드(Wedge Void)
쐐기모양의 보이드를 말한다.
→ 워킹(Working)
모세관현상에 의해 배선패턴의 절연피복이나 기판의 유리섬유에 땜납이 침투하는 불량을 말한다.
QFP의 좁은 단자사이에서 땜납을 빨아올려 원하지 않는 접속이 일어나는 현상을 말하기도 한다.
→ 인 써킷 테스터(In-Circuit Tester)
PCB에 부품을 실장한 후에 단락, 단선, 불량부품의 유무 등을 검사하는 장치를 말한다.
이 장치는 실장된 부품의 리드 또는 배선에 프로브를 접촉시켜 검사를 수행한다.
→ 임피던스(Impedance)
임피던스란 교류회로의 저항성분을 총칭하는 용어이다. PCB가 실제로 전자기기에서 사용되면 부품간 및 부품-커넥터간에 신호전송이 일어나며 신호가 고속으로 전송될 경우 특성 임피던스(배선의 단위길이 당 임피던스)가 중요한 팩터로서 작용한다.
예를 들어 특성 임피던스와 부품의 임피던스가 정합되지 않으면 신호가 반사되어 잡음이 증가되고신호전송이 지연되는 문제가 발생된다.
㉨
→ 전해도금(Electroplating)
전기분해 방범으로 금속을 이온화하여 음극에 놓인 도전성 재료의 표면에 석출시켜 도금하는 것을말한다. PCB 제조공정에서는 구리를 도금하는 방법으로 사용된다.
→ 접지면(Ground Plane)
PCB의 표면 또는 내부에서 접지, 전원공급, 차폐및 열 방출의 목적으로 사용되는 배선층을 말한다.
㉪
→ 코너크랙(Corner Crack)
도통홀의 모서리 부분에 생긴 동 도금막의 균열을 말한다.
→ 크레이징(Crazing)
기계적인 비틀림으로 PCB 기판의 유리섬유가 결이 있는 부위에서 수지와 떨어지는 현상을 말한다
→ 크리프(Creep)
물질에 일정한 응력(Stress)을 가한 상태로 방치할 때 시간이 지남에 따라 변형(Distortion)이 증가하는 현상을 말한다. 예를 들어, 납땜 부위가 초기에는 접속이 잘되어 있으나 시간이 지남에 따라크리프 현상으로 인하여 떨어져 버리는 불량이 발생할 수 있다.
→ 클리어런스 홀(Clearance Hole)
주변의 배선과 불필요한 접속이 일어나는 것을 방지하기 위하여 홀 주위의 동박을 제거한 도금 도통홀을 말한다.
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→ 테스크 보드(Test Board)
불량 및 신뢰성 등을 검사하기 위하여 실제로 생산될 제품과 동일한 생산공정을 적용하여 시험적 으로 제작되는 PCB를 말한다.
→ 테스트 쿠폰(Test Coupon)
제조공정의 모니터링 등을 위하여 PCB 기판(여기서는 작업용 패턴을 말한다)의 일부영역을 검사용으로 할당으로 놓는데, 이를 테스트 쿠폰이라고 한다.
→ 테스크 패턴(Test Pattern)
배선패턴의 특성임피던스를 측정하기 위하여 만들어지는 검사용 패턴을 말한다.
→ 텐팅법(Tenting)
도금 도통홀이 형성된 상태에서 배선패턴을 형성하기 위한 부식공정을 행하면 부식액이 도금 도통홀의 내부로도 침투하여 도금막을 손상시키게 된다. 이를 방지하기 위하여 홀의 윗부분을 드라이 필름 등으로 덮어 보호하는 방법을 말한다.
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→ 패널(Panel)
제조공정에 앞서 작업을 위한 크기로 절단된 원판을 패널이라고 한다. 패널의 크기는 제조설비의 처리능력과 생산량에 따라 CAM 작업에서 지정한다.
→ 패널도금(Panel Plating)
비아홀을 포함하여 패널전체를 한번에 도금하는 것을 말한다. 패널도금후에 도금막을 선택적으로 부식하여 배선패턴을 형성한다.
→ 패턴도금(Pattern Plating)
도금레지스트를 적용하여 배선패턴이 될 부분만을 선택적으로 도금을 행하는 도금방법을 말한다.
→ 펀칭법(Punching Method)
금형을 이용하는 펀칭방법으로 다스의 PCB에 대하여 동시에 홀 외형을 가공하는 공법을 말한다.
→ 패시베이션(Passivation)
PCB의 표면을 절연막으로 덮어 물, Ion 및 기타 오염등으로부터 보호함으로써 회로특성의 변동이나고장을 방지하는 것을 말한다. 다른 의미로는 보호용 절연막 자체를 자칭하기도 한다.
→ 포스트 플럭스(Post Flux)
부품을 실장하기에 앞서 PCB 납땜면의 청정도를 높이기 위한 플렉스 처리를 말한다.
→ 포지티브(포토) 레지스트(Positive Type Resist)
빛에 쪼인 부분이 현상액에 의하여 제거되는 레지스트를 말한다. 이를 적용하면, 아트워크 필름과 동일한 배선패턴이 기판에 전사된다.
→ 포지티브 패턴(Positive Pattern)
아트워크 필름을 제작할 때 배선패턴(도체) 부분은 불투명(보통은 검게)하게 만들고 이외의 부분의투명하게 만든 것이다.
→ 포토레지스트(Postoresist)
감광성을 띤 레지스트를 말하며, 이를 기판에 도포한 후 아트워크 필름으로 노광하여 배선패턴을 기판으로 전사한다. 네거티브 형과 포지티브 형이 있다.
→ 포토리소그래피(Photo Lithography)
반도체 제조공정 등을 다루는 책에서는 사진석판인쇄법으로 번역하고 있으나 본서에서는 화상형성공정으로 표기하였다. 이는 포토레지스트를 기판에 도포한 후 아트워크 필름을 밀착시켜 노광하는 공정, 포토레지스트를 현상하여 배선패턴을 기판으로 전사하는 공정전체를 일컫는 용어이다.
→ 포토 비아(Photo Via)
포토레지시트를 노광, 현상하는 방법으로 형성한 비아홀을 말한다.
→ 포토 툴(Photo Tool)
아트워크 필름을 말한다.
→ 폴리이미드(Poly-imide)
화학 구조로 Imide환(環)에 리드를 삽입하는 방법으로 부품을 실장하지 않고, PCB의 표면에서 땜납을 이용하여 배선패턴과 부품을 직접 접속하는 부품의 탑재 방법을 말한다.
→ 표면실장(Surface Mounting)
홀(부품홀)에 리드를 삽입하는 방법으로 부품을 실장하지 않고, PCB의 표면에서 땜납을 이용하여 배선패턴과 부품을 직접 접속하는 부품의 탑재방법을 말한다.
→ 프리플레그(Prepreg)
유리 섬유등의 바탕재료에 열경화성 수지를 침투시켜 B스테이지(B스테이지란 수지의 반경화 상태를말한다)까지 정화시킨 시트모양의 소재이다.
동박적층판의 기초 원자재 및 다층 PCB의 층간 접착재로 사용된다.
→ 프리플럭스(Pre-flux)
PCB의 최종 제조공정에서 땜납의 부착성을 높이기 위하여 플럭스를 코팅하는 처리를 말한다.
→ 플럭스(Flux)
땜납이 금속(PCB의 경우는 구리)에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질을 말한다.
→ 플렉시블 PCB(Flexible PCB)
유연성이 있는 기판을 사용하여 제작된 PCB를 말하며, 폴더형 핸드폰의 액정화면이나 프린터의 헤드와 같이 유연성이 요구되는 부분에 적용되는 PCB이다.
→ 플립칩(Flip Chip;FC)실장
리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump;돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말한다.
→ 피치(Pitch)
배선패턴에서 인접한 두 도체의 중심간의 거리를 말한다. 피치의 최소값을 디자인 룰에서 규정하여줌으로써 배선의 과도한 접근으로 인한 불량을 방지한다.
→ 핀 라미네이션(Pin Lamination)
적층공정을 수행함에 있어 가이드핀을 사용하여 각 층들을 정교하게 정합시키는 공정기법을 말한다.이것과 대비되는 용어로든 매스 라미네이션이 있다.
→ 핏트(Pit)
동박에 발생하는 불량의 하나로서 표면부근에(동박을 관통하지 않으면서) 생긴 작은 구명을 말한다.
→ 핑크 링(Pink Ring;Red Eye)
도통홀 내부의 동(내층에 형성된 배선패턴)이 염산 등의 산과 반응하여 용해됨으로써 홀의 내벽이 핑크색을 띠게 되는 현상을 말한다.
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→ 할로잉(Haloing)
기계적 또는 화학적 원인으로 기판의 표면 또는 내부에 생긴 균열 또는 층간의 박리로 인하여 홀이나 그 밖의 기계 가공부분의 주변이 변색된 것을 말한다. 대표적인 예로 도통홀의 내부에 생기는 핑크링을 들 수 있다.
→ 홀 브레이크아웃(Hole Breakout)
위치가 올바르게 정합되지 않아 홀이 완전히 랜드로 둘러싸이지 않은 상태를 말한다.
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